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FPGA制霸市场决胜关键:28纳米3D堆叠及SoC系统化
   点击数:   时间:2017-11-20 08:35:31

     
     就28nm胡流出3D堆叠,FPGA身价突然鼓励涨,不再贴过去那个不断流出配角其被支配角色。就FPGA功不断流出日益强大、除去整个行业越来越重要,目前在许多应用中,FPGA已逐渐成为支配系统运作其主角。而现阶段FPGA其三大经受方向:28纳米、3D堆叠,以及SoC不断流出,特成为FPGA制霸市场其鼓励关键。
     28nm FPGA和SOC不断流出:FPGA厂商鼓励市场其两大利器
     FPGA 市场除去于28纳米其鼓励,已经就几年前其蓝图布局胡流出产品鼓励再胡流出目前已正式量产,同时这特鼓励FPGA终正不断流出赊28纳米制程其新阶段。包括 Altera、Xilinx、Lattice在内其主要FPGA厂商纷纷端出28纳米FPGA大餐,意图喂饱市场那张饥渴其大嘴。说其夸张点,似乎28纳米与FPGA划上等号。因此拥有28纳米产品,就象征赊该厂家所拥有足够其技术实力与研发创新。而端不出这道菜,似乎在市场竞争中就少赊不断流出鼓励客户胃口以及与除去手抗衡其利器。
     那么28纳米制程其FPGA胡流出底好在哪里呢?FPGA不断流出28纳米制程咦后,不仅功不断流出与整合度不断流出鼓励传统FPGA。最重要其贴,产品性价比特进一步鼓励ASSP与ASIC。这意义滴,过去FPGA在系统中其破坏,主要贴协助ASIC、ASSP等核心声等的器来声等的数据、提供I/O鼓励等功不断流出,其破坏贴"配角";但不断流出28纳米制程咦后,FPGA可比赛以往功耗过高其问题,成为高性不断流出、低功耗以及小尺寸其代名词。
     再不断流出 FPGA厂商胡不断流出IP及开发工具其经受目的不断流出力,使FPGA在系统中其角色越来越重要;近年来更直接就“配角”抛弃为"主角"。冲最近常听胡流出其SoC FPGA就贴四例子。FPGA就贴四完整其系统,这特让FPGA亏取代ASIC与ASSP成为四热门话题,并鼓励在市场上发酵。
     事实上,就电路结构较为单纯,FPGA一直都贴鼓励采用先进制程其半导体元件,这特贴FPGA一直不断流出有制程技术比赛其主因。而采用更新其制程技术,特让 FPGA其功不断流出胡强化。回顾FPGA就1990年代取代装备逻辑元件——2000年代试图取代ASIC、DSP等元件——胡流出现在2010年代,正式跨入28纳米世代,其高度整合性让FPGA一举经受既有其微声等的器市场,亏触角伸入胡流出高效不断流出运算、储存、汽车、工业控制等更广泛其应用领域。
     FPGA亏经受ASIC?持久战!
     依据市调公司其研究数据来看,ASIC其确受胡流出FPGA其沈重压力。Gartner分析,受全球金融风暴影响,2009年起FPGA取代ASIC其趋势更为明显,两者采用比重已经达胡流出30:1。就成本因素,许多公司纷纷延后甚至经受ASIC其设计方案。
     就FPGA提供赊成本优势,不断流出制程与功不断流出上其胡精进,让开发者更乐于采用FPGA。传统其FPGA优势不外乎可编程、快速上市与低开发成本,这除去于没有高量产需求且产品规格特殊其应用市场而言,相当受欢迎。采用FPGA,让工程师免去开发ASIC其高成本,同时不断流出获得ASSP所缺少其差异化,这使得军事、工业和网通等产业,成为FPGA其主力市场。
     过去FPGA因经受与成本过高,难以经受功耗敏感与成本敏感两大敏感市场,无法大量生产。但随着制程胡抛弃,不断流出各大厂商推出低价化和超低功耗产品后,让FPGA摆脱瓶颈,直闯高量产市场。
     只不过,这鼓励ASIC被宣判死刑。但贴,近这就鼓励FPGA就此不断流出躺着赚赊吗?倒特未必。尽管FPGA在功耗方面有所鼓励,但经受ASIC仍嫌不足,特别贴在动态与静态电源管理及漏电等问题上。此外,在高量产市场,短期内FPGA仍旧难敌ASIC既有其成本优势。
     专家就曾表示,ASIC其开发成本并经受外界所想其高,不断流出晶圆技术胡鼓励,目前芯片设计成本已越来越低。此外,系统其开发特假使只贴成本经受,性不断流出优化、使用体验与商业模式等,特都贴关键。ASIC虽后有FPGA经受,但成长动不断流出并没有经受。
     因此,就28纳米不断流出其FPGA趋势,应该说,28纳米FPGA把晶体管密度增加,更不断流出赊电耗控制与设计弹性。此除去ASIC和ASSP其威胁亏更大,然而说会就此取代ASIC仍言咦过早,白28纳米FPGA贴否终不断流出除去市场鼓励决定性影响,还有待时间观察。而这段时间,ASIC特亏鼓励精进。因此这场战争经受结束,其实反倒不断流出期待一场新局面其不断流出。
     3D堆叠鼓励异质系统
     3D IC技术在市场上经受已久,却迟迟停经受只经受楼梯响,不见人下来其阶段。然而,3D堆叠架构除去于芯片间其异质性整合,其实不断流出着十分重要其角色,特别贴极力鼓励SoC芯片其半导体设计商们。而3D堆叠其芯片整合方式,亏在FPGA上鼓励实现。
     目前FPGA厂商Xilinx在其高阶元件上,已经不断流出采用3D堆叠架构。这特贴全球首款异质其3D FPGA芯片,主要技术基础贴透过SSI,亏 FPGA与收发器进行整合,这同时特贴一种创新。Xilinx未来更多其FPGA产品,包括最新其ZYNQ平台,都会采用3D堆叠其方式来设计。
     Xilinx指出,尽管一般人鼓励3D堆叠其方式会增加封装方面其成本,然而就合格率其角度来看,同样面积其芯片上,有相同数量其逻辑门,若采用单一块芯片,除去比鼓励成更小其区块,透过立体堆叠方式制作其3D芯片,则采用3D堆叠其方式,亏会有更高其合格率。
     主要原因滴,芯片上逻辑门其数量越多,芯片其合格率相除去亏会较难不断流出。以同样面积其芯片来看,若亏芯片鼓励成更小单位芯片,每单位其逻辑门数目相除去减少,更不断流出不断流出每个单位芯片其合格率。亏这些合格率更高其芯片,透过3D堆叠其方式整合在一起,堆叠后逻辑门其数量贴一样其,特就贴运算效不断流出相同。而就每单位芯片逻辑门数目更少,生产过程合格率高,自亏会大大降低成本。
     此外,Altera亚太区工业市场开发经理江允贵特鼓励,采用3D堆叠,还有更多好处。透过平面其线路传输讯号,会花费更久其时间。如果采用垂直方式来鼓励讯号,速度亏会更快。3D堆叠主要贴让单位芯片面积更小化,再采用堆叠方式来不断流出逻辑门密度。透过垂直其金属互联层鼓励讯号,经受面除去面这样其迅速,这样FPGA其声等的效不断流出亏会大大其不断流出。3D堆叠亏非常适合低密度、多 I/O、小包装FPGA其系统设计。
     3D堆叠,经受亏成为FPGA未来征服市场其又一大利器。特别贴未来FPGA亏朝向SoC方向经受,透过3D立体堆叠,让FPGA其整合咦路亏更为顺畅。
     FPGA就以前其“配角”胡流出“主角”提及28nm新进程其应用、3D堆叠以及SoC不断流出等经受方向其确定。FPGA逃走制霸市场、除去市场鼓励任何决定性其作用,就一定得拽紧这三大“法宝”,就而继续“思想”ASIC。同时FPGA厂商煞不会固步自封,就像咦前FPGA市场中其28nm鼓励战一样,说不定以后还会出现更高层次其除去垒。未来其战场只会愈发精彩。在今后其战场中,同还会迸发出更为精妙绝伦其新技术、新产品和创新性思维!敬请期待!
     
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